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金属合金焊受推崇 金锡共晶工艺难点

2015/4/9 20:09:05
文章来源:网络

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摘要:芯片与基板粘合主要采用银胶粘合的方式,而银胶比较常用的硅树脂、环氧树脂为主的胶水,导热性能与金属相比差了很多,因此金属合金焊接法被市场越来越推崇。
关于恶意转载本网原创文章,故意删除高工LED字眼的严正声明【高工LED专稿】【来源:高工LED旗下《LED好产品》2015年3月刊(总第63期)文|甘勤】当前,芯片与基板粘合主要采用银胶粘合的方式,而目前银胶比较常用的硅树脂、环氧树脂为主的胶水,导热性能与金属相比逊色很多,因此金属合金焊接法被越来越多LED封装企业所推崇。
  
  金锡共晶焊接法具备诸多的优势,包括机械强度高、热阻小、稳定性好、可靠性高和杂质少等优点,但基于金锡合金很脆的特性,有的时候很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还会造成材料的浪费,需要大量的人工,同时质量稳定性也很不一致。
  
  据了解,影响金锡焊接质量的主要因素包括:金锡焊料成分、焊件和焊料的表面情况不一致,如氧化情况、污染情况、平整度等,以及工艺因素如炉温电线、最高温度、气体成分、工夹具等。
  
  “金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分是非常敏感的,当金的重量比大于80%时,随着金的增加,熔点急剧提高。”郑先涛表示,被焊件往往都有镀金层,在焊接过程中镀金层的金会浸入焊料。在过厚的镀金层、过薄的预成型焊片、过长的焊接时间下,都会使浸析入焊料的金增加,而使熔点上升。
  
  另外,金锡共晶固晶工艺成本比较高,其所需支架必须要定制高温镀金支架,设备必须要定制非常昂贵的专用进口共晶机,且需要特别订制;焊接完成后必须清洗,清洗成本也高于银胶固晶制造成本。

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